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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)存儲(chǔ)系統(tǒng)性能模型研究，如流體之OpenFoam、矢量之vasp，依據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)運(yùn)行邏輯及硬件參數(shù)，研制相應(yīng)性能模型，用于分析運(yùn)行瓶頸，用于多場(chǎng)景下的仿真和演示；
2、負(fù)責(zé)基于：TMA（Top-down Micro-Architecture）性能分析方法研究，定位當(dāng)前系統(tǒng)性能瓶頸，并完成相關(guān)優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)研究CPU體系架構(gòu)，熟悉其架構(gòu)設(shè)計(jì)，充分釋放硬件性能，如GPU做offload；
4、負(fù)責(zé)性能目標(biāo)達(dá)成，挖掘硬件性能，指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。
任職資格：
1、電子、通信、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)；
2、精通計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)相關(guān)內(nèi)容，有過相關(guān)課題與項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，發(fā)表過領(lǐng)域相關(guān)論文；
3、掌握系統(tǒng)性能模型建模與仿真技術(shù)，熟練使用相關(guān)軟件；
4、具備良好的溝通能力。