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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備的硬件方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB Layout 及樣機制作；
2、參與設(shè)備核心模塊（如傳感器、通信模塊、電源管理、主控芯片）的選型與調(diào)試；
3、對接芯片廠商、供應(yīng)商，進行元器件選型、樣品測試及供應(yīng)鏈協(xié)作；
4、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的調(diào)試、測試與問題排查，優(yōu)化硬件性能、功耗及穩(wěn)定性；
5、編寫硬件技術(shù)文檔（原理圖、PCB 圖、BOM 表、測試報告等）。

任職要求
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、微電子、通信工程等相關(guān)專業(yè)，具備5-8年以上物聯(lián)網(wǎng)硬件開發(fā)經(jīng)驗；
2、精通Altium Designer、Cadence等主流硬件設(shè)計工具，能獨立完成從方案設(shè)計、原理圖繪制、PCB Layout到樣機調(diào)試、驗證的全流程工作；
3、熟悉主流MCU/MPU（如STM32、ESP32、ARM Cortex系列）的硬件設(shè)計與驅(qū)動開發(fā)，具備扎實的硬件底層開發(fā)能力；
4、具備物聯(lián)網(wǎng)通信模塊（Wi-Fi、藍牙、4G/5G、LoRa、NB-IoT等）的硬件集成與調(diào)試經(jīng)驗，熟悉各類通信協(xié)議底層原理及應(yīng)用場景；
5、熟悉各類傳感器（溫濕度、加速度、GPS等）的選型、硬件接口設(shè)計及數(shù)據(jù)采集、處理經(jīng)驗，能根據(jù)產(chǎn)品需求優(yōu)化傳感器應(yīng)用方案；
6、具備豐富的電源管理設(shè)計經(jīng)驗，能針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備低功耗需求，優(yōu)化電源方案，降低設(shè)備功耗；
7、具備復(fù)雜硬件問題排查能力，能獨立解決電磁兼容（EMC）、信號完整性、電源穩(wěn)定性等各類硬件疑難問題；
8、熟悉智慧園區(qū)、智能樓宇及新能源領(lǐng)域，有獨立負(fù)責(zé)工業(yè)級ARM網(wǎng)關(guān)和X86網(wǎng)關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
9、有物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先，具備良好的項目管理意識、跨團隊協(xié)作能力及高效的問題解決能力。