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崗位職責(zé)：

1）負(fù)責(zé)射頻項目方案的設(shè)計，包括結(jié)構(gòu)設(shè)計、部件選型、設(shè)計圖紙輸出；

2）參與產(chǎn)品的試制、調(diào)試、解決生產(chǎn)、組裝和試用過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；

3）領(lǐng)導(dǎo)安排的其他研發(fā)設(shè)計工作。

崗位要求：

1)5年及以上工作經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷，熟悉機(jī)械加工工藝，結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠做到最優(yōu)化；

2)了解不同環(huán)境對結(jié)構(gòu)設(shè)計的需求，能夠進(jìn)行材料、工藝選擇；

3)能熟練使用SolidWorks、pro/E、AutoCAD等設(shè)計軟件進(jìn)行機(jī)箱、單板等結(jié)構(gòu)設(shè)計；

4)具有模塊分析、設(shè)計能力，能獨自解決整體規(guī)劃方案，制定技術(shù)規(guī)范書；

5)能夠獨自完成結(jié)構(gòu)方案、模式設(shè)計、加工圖紙輸出、首件試裝等工作，能夠獨立解決問題；

6)能夠進(jìn)行熱仿真設(shè)計工作；

7)能對硬件PCB布局進(jìn)行指導(dǎo)；

8)能夠編寫結(jié)構(gòu)裝配指導(dǎo)文件并根據(jù)指導(dǎo)文件進(jìn)行無損裝配和裝配排故。