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工作職責(zé):
一、原理圖設(shè)計(jì)
1，根據(jù)客戶規(guī)格需求，進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)可行性評(píng)估；
2，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格，完成設(shè)計(jì)方案選型，制作產(chǎn)品BLOCK；
3，設(shè)計(jì)原理圖，完成設(shè)計(jì)規(guī)范檢查，輸出檢查OK的網(wǎng)表給到layout工程師；
4，制作CPU/PCH/EC GPIO table，HSIO map，給到BIOS/EC工程師。
二、輸出電子BOM給到后端貼片生產(chǎn)Layout Guide
1，根據(jù)所選芯片及設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)要求，制作layout設(shè)計(jì)規(guī)范給到layout工程師；
2，根據(jù)layout設(shè)計(jì)要求及部門check list，完成layout 設(shè)計(jì)檢查；
三、生產(chǎn)指導(dǎo)
1，根據(jù)芯片特殊要求制作生產(chǎn)注意事項(xiàng)文檔給到工程部門，并提供技術(shù)支持。
四、硬件測(cè)試；
1，完成硬件測(cè)試報(bào)告；
2，完成新物料承認(rèn)與替代料承認(rèn)測(cè)試驗(yàn)證；
3，完成信號(hào)完整性測(cè)試，對(duì)接第三方實(shí)驗(yàn)室信號(hào)完整性相關(guān)測(cè)試；
4、協(xié)助EMC,RF工程師完成相關(guān)認(rèn)證測(cè)試；
五、異常問(wèn)題解析
1，解決硬件測(cè)試，物料承認(rèn)，功能調(diào)試中遇到的硬件相關(guān)異常；
2，解決測(cè)試部反饋的穩(wěn)定性相關(guān)的硬件異常；
3，解決量產(chǎn)過(guò)程中突發(fā)的批量性異常；
六、售后支持
1，為售后部門提供持續(xù)的技術(shù)培訓(xùn)；
2，制定對(duì)應(yīng)產(chǎn)品維修指導(dǎo)給到售后部，協(xié)助提升售后維修效率；
3，協(xié)助分析售后疑難板，提供指導(dǎo)意見(jiàn)。
任職資格:
1，學(xué)歷本科及以上，英語(yǔ)≥CET-4，電子類相關(guān)專業(yè)；
2，3年以上X86平臺(tái)硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn) ；
3，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書(shū)獨(dú)立完成原理圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)方案評(píng)估，物料選型，BOM制作等；
4，配合結(jié)構(gòu)，layout完成器件布局以及發(fā)板前l(fā)ayout檢查；
5，配合BIOS，EC工程師完成GPIO設(shè)計(jì)，時(shí)序設(shè)計(jì)等，回板后完成power on調(diào)試；
6，完成試產(chǎn)功能調(diào)試，負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及配合認(rèn)證部門測(cè)試；
7，配合項(xiàng)目，結(jié)構(gòu)，BIOS，測(cè)試，工程解決項(xiàng)目從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)過(guò)程中硬件相關(guān)的所有問(wèn)題。