封裝工藝工程師
面議
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
武漢
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)模組封裝工序工藝管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、負(fù)責(zé)模組新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線，協(xié)助模組封裝材料的降本工作；
3、負(fù)責(zé)模組工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；
5、協(xié)助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，電氣自動(dòng)化、微電子、材料相關(guān)專業(yè)，；
2、有責(zé)任心和事業(yè)心，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)
4、熟悉半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
1、負(fù)責(zé)模組封裝工序工藝管理（Die Bond\Wire Bond）；
2、負(fù)責(zé)模組新產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)導(dǎo)入產(chǎn)線，協(xié)助模組封裝材料的降本工作；
3、負(fù)責(zé)模組工藝技術(shù)文件編制及培訓(xùn)；
4、負(fù)責(zé)封裝工藝類工裝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；
5、協(xié)助客戶異常反饋處理
任職要求:
1、統(tǒng)招本科學(xué)歷，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn)，電氣自動(dòng)化、微電子、材料相關(guān)專業(yè)，；
2、有責(zé)任心和事業(yè)心，團(tuán)隊(duì)意識(shí)強(qiáng)
4、熟悉半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)或者有相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮。
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)洪山區(qū)長(zhǎng)芯盛(武漢)科技有限公司
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職位發(fā)布者
HR
上海外服(武漢)人力資源服務(wù)有限公司
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國(guó)有企業(yè)
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湖北十堰茅箭區(qū)人力資源產(chǎn)業(yè)園
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