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職責(zé)描述： 1，主導(dǎo)新一代智能設(shè)備核心電控系統(tǒng)的架構(gòu)設(shè)計，完成從需求分解、器件選型、原理圖/PCB到量產(chǎn)導(dǎo)入的全流程交付； 2，針對高速、高精度運動控制場景，設(shè)計高可靠性的功率驅(qū)動、信號采集與實時閉環(huán)控制方案，持續(xù)優(yōu)化系統(tǒng)響應(yīng)速度與穩(wěn)定性； 3，建立并維護硬件技術(shù)平臺：包括電源、功率驅(qū)動、傳感器接口、有/無線通信、EMC/安規(guī)、可靠性測試等模塊的標準化設(shè)計規(guī)范； 4，與算法、嵌入式、結(jié)構(gòu)、工藝團隊深度協(xié)同，將傳感器、執(zhí)行機構(gòu)、控制算法、熱設(shè)計等多學(xué)科需求快速收斂為可量產(chǎn)硬件方案； 5，跟蹤行業(yè)前沿器件與新技術(shù)，主導(dǎo)預(yù)研并輸出技術(shù)路線圖； 6，負責(zé)硬件生命周期管理：成本優(yōu)化、二供導(dǎo)入、EOL替代、故障分析與閉環(huán)改進，保障產(chǎn)品在整個生命周期的競爭力和可靠性。 任職要求： 1，8年以上高端設(shè)備/精密儀器/機器人/無人機/數(shù)控系統(tǒng)等復(fù)雜電控硬件開發(fā)經(jīng)驗，至少主導(dǎo)過2款以上量產(chǎn)產(chǎn)品； 2，精通模擬/數(shù)字混合電路設(shè)計，對功率電子（BLDC/PMSM驅(qū)動、步進驅(qū)動、加熱控制）、高精度采樣、多核異構(gòu)處理器/SoC/FPGA及其外圍總線（DDR、PCIe、GigE、CAN-FD、EtherCAT）有深入實踐； 3，熟練掌握EMC、安規(guī)、熱設(shè)計、信號完整性、DFX、可靠性驗證方法，能在設(shè)計階段系統(tǒng)性規(guī)避風(fēng)險； 4，具備量產(chǎn)硬件項目管理經(jīng)驗，熟悉NPI流程、供應(yīng)鏈質(zhì)量管控、FA/CA閉環(huán)； 5，英語讀寫流利，可快速檢索國際器件資料與標準文獻。