應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
1、 負(fù)責(zé)器件選型、硬件電路調(diào)試，硬件功能測試；
2、 負(fù)責(zé)電路的原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)，嵌入式軟件編寫；
3、 對其它硬件工程師的電路設(shè)計(jì)進(jìn)行交叉審核；
4、 參與相關(guān)知識和業(yè)務(wù)的學(xué)習(xí)與培訓(xùn)；
5、 參與與其業(yè)務(wù)相關(guān)的需求變更評審；
6、 編寫技術(shù)設(shè)計(jì)文檔。
崗位要求：
1、具備兩年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉嵌入式軟件開發(fā)；
2、精通cadence、altium designer、立創(chuàng)EDA等電路設(shè)計(jì)軟件；
3、具備stm32、ARM等嵌入式系統(tǒng)的硬件架構(gòu)的設(shè)計(jì)能力；
4、能夠熟練使用keil、IAR等軟件進(jìn)行編程
5、具備良好的學(xué)習(xí)能力和鉆研精神；
6、具備良好的溝通能力和協(xié)調(diào)精神
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在河北人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：合肥蜀山區(qū)合肥-蜀山區(qū)聯(lián)東U谷·蜀山國際企業(yè)港
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職位發(fā)布者
李桂洋HR
合肥億米特科技股份有限公司
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