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崗位職責(zé)： 1、 負(fù)責(zé)業(yè)務(wù)部門芯片產(chǎn)品中模擬相關(guān)部分的各項(xiàng)工作，對(duì)相關(guān)指標(biāo)負(fù)責(zé) 2、 領(lǐng)導(dǎo)業(yè)務(wù)部門模擬相關(guān)開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證工作，包括確定系統(tǒng)需求、定義相關(guān)規(guī)范、識(shí)別設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)以及規(guī)劃有效優(yōu)化措施等工作 3、 制定模擬前端設(shè)計(jì)方案，包括電路結(jié)構(gòu)確定、電路設(shè)計(jì)、仿真、調(diào)試和改進(jìn) 4、 協(xié)調(diào)版圖工程師、測(cè)試工程師/FAE解決技術(shù)問(wèn)題 5、 組織完成設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試方案等項(xiàng)目文件的編寫 6、 跟蹤行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，指導(dǎo)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，按時(shí)高質(zhì)量完成任務(wù) 崗位要求： 1、 微電子或電子工程相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學(xué)歷 2、 8年以上模擬電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有扎實(shí)的模擬集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，具有混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 3、 掌握并能熟練使用Cadence, HSPICE, XA, Finesim等EDA工具，了解集成電路設(shè)計(jì)的整個(gè)開(kāi)發(fā)流程，包括工藝、封裝和測(cè)試等 4、 具有DDR PHY, PMU, PLL/DLL, Serdes, AD/DA架構(gòu)或電路經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 5、 具有設(shè)計(jì)?流片?測(cè)試?量產(chǎn)問(wèn)題分析全流程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 6、 具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，具有良好的英語(yǔ)讀寫能力 7、 具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題解決問(wèn)題的能力