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崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)功率封裝設(shè)計(jì)方向的工作，根據(jù)公司項(xiàng)目規(guī)劃制定計(jì)劃并實(shí)施
2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌功率封裝設(shè)計(jì)/仿真平臺搭建，提升封裝研發(fā)能力
3.負(fù)責(zé)硅基/SiC MOSFET功率器件的封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制程設(shè)計(jì)，輸出設(shè)計(jì)圖紙和設(shè)計(jì)方案
4.負(fù)責(zé)對產(chǎn)品封裝進(jìn)行散熱仿真、力學(xué)/應(yīng)力仿真、模流仿真，輸出仿真分析報(bào)告，為封裝設(shè)計(jì)提供理論基礎(chǔ)

任職要求：
1.具有功率器件封裝設(shè)計(jì)及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)
2.熟悉相關(guān)制圖軟件軟件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真軟件(熟練運(yùn)用散熱、流體力學(xué)應(yīng)力等仿真模塊)
4.熟悉功率器件相關(guān)封裝工藝及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、燒結(jié)等)
5.嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)，積極進(jìn)取，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神及責(zé)任感"