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崗位要求：
1、具有大規(guī)模SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)、性能設(shè)計(jì)、性能調(diào)優(yōu)經(jīng)驗(yàn)，熟悉DDR5、NoC、CPU、DSP、NPU等核心架構(gòu)，熟悉RISC-V架構(gòu)優(yōu)先；
2、8年以上集成電路設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3、可用完善的系統(tǒng)性能設(shè)計(jì)方法學(xué)和經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)新產(chǎn)品達(dá)到業(yè)界先進(jìn)水平；
4、具備競(jìng)品性能分析經(jīng)驗(yàn)，可指導(dǎo)競(jìng)品分析和性能競(jìng)爭(zhēng)力提升；
5、具有面向工控、電力等領(lǐng)域SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先

崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)芯片性能需求分析導(dǎo)入、規(guī)格定義及架構(gòu)設(shè)計(jì)，確保滿足PPA目標(biāo)；
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行芯片性能分析，識(shí)別性能瓶頸并給出優(yōu)化方案，推動(dòng)性能優(yōu)化落地；
3、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并實(shí)施性能優(yōu)化策略，優(yōu)化芯片架構(gòu)，提升芯片整體性能；
4、SoC前后端研發(fā)指導(dǎo)與支持，支持芯片驗(yàn)證、調(diào)試與量產(chǎn)

工作福利待遇：
1、實(shí)現(xiàn)自我價(jià)值

2、福利待遇好：年薪80-200萬，優(yōu)秀員工可分得公司股權(quán)，可早日實(shí)現(xiàn)財(cái)富自由。

3、工作穩(wěn)定性強(qiáng)：國(guó)企人員穩(wěn)定性好，各項(xiàng)福利齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，設(shè)備完善等。

4、社會(huì)地位高：工作內(nèi)容重要，時(shí)代先鋒型人才，國(guó)家和民族給予崇高厚望。

5、面試方便：前期可線上視頻面試，后期線下面試可報(bào)銷車費(fèi)。

6、工作地點(diǎn)：可分配到南京、成都、西安。