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崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司硬件產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和研發(fā)，包括硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，原理圖設(shè)計(jì)、PCB審核、器件選型及軟件功能實(shí)現(xiàn)；
2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)方案制訂及實(shí)施；
3、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品相關(guān)文檔的撰寫和整理。

崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、通信、計(jì)算機(jī)及相關(guān)專業(yè)，英語(yǔ)熟練；
2、熟練掌握模擬、數(shù)字、單片機(jī)、嵌入式及電源電路設(shè)計(jì)，有較強(qiáng)的電路分析能力；
3、熟練掌握ARM架構(gòu)硬件平臺(tái)及嵌入式操作系統(tǒng)，有底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用Cadence等EDA軟件；
5、熟悉常用電子元器件的特性、應(yīng)用及選型；
6、具有EMC、可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

職位福利：五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、加班補(bǔ)助、績(jī)效獎(jiǎng)金