職位描述
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職責(zé)描述:
1.能深入理解產(chǎn)品定義和設(shè)計需求,與產(chǎn)品及系統(tǒng)工程師及其它職能部門共同制定產(chǎn)品硬件產(chǎn)品技術(shù)需求文檔,架構(gòu)拓撲圖及設(shè)計參數(shù);
2.能夠主導(dǎo)硬件產(chǎn)品總體設(shè)計,包括整體硬件技術(shù)方案制定,功能參數(shù),接口定義要求,模塊及整機的性能測試要求,并帶領(lǐng)、指導(dǎo)團隊或廠商保質(zhì)保量的完成項目;
3.能夠主持交/直流充電類,工控類等硬件電路開發(fā),負責(zé)關(guān)鍵元器件選型、原理圖、PCB、生產(chǎn)工藝要求等的設(shè)計及審核工作;
4.主導(dǎo)板級電路、子系統(tǒng)、系統(tǒng)級的測試與調(diào)試,與各職能團隊配合解決各類設(shè)計問題;
5.主導(dǎo)電氣系統(tǒng)以及EMC等各類合規(guī)相關(guān)設(shè)計,測試以及整改;
6.輸出關(guān)鍵電子系統(tǒng)系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)計要求及規(guī)格文檔,以及產(chǎn)品認(rèn)證、投放運營等要求的相關(guān)資質(zhì)文檔;7.能積極配合解決產(chǎn)品生命周期中出現(xiàn)的相關(guān)硬件問題,缺陷以及設(shè)計變更迭代的跟蹤及解決。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,自動化、電子工程、通信工程及相關(guān)專業(yè)
2、3年以上智能硬件研發(fā)工作經(jīng)驗,有扎實的智能硬件電路設(shè)計能力及調(diào)試能力
3、有很好的團隊配合能力,能獨立完成電路設(shè)計
4、吃苦耐勞,具有強烈的責(zé)任感、執(zhí)行力及團隊協(xié)作精神
工作地點
地址:上海閔行區(qū)上海-閔行區(qū)哈啰出行
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職位發(fā)布者
HR
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