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一、崗位職責(zé) （1）單片機(jī)、嵌入式電子軟硬件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn)； （2）負(fù)責(zé)單片機(jī)、ARM嵌入式程序開(kāi)發(fā)和調(diào)試； （3）與自動(dòng)化、機(jī)械、軟件等相關(guān)研發(fā)人員協(xié)作承擔(dān)研發(fā)工作； （4）樣機(jī)的焊接調(diào)試； （5）技術(shù)資料的編寫(xiě)、整理和歸檔。 二、任職要求 （1）碩士學(xué)歷，電子、通信、電路等相關(guān)專(zhuān)業(yè)； （2）掌握至少一種PCB設(shè)計(jì)軟件，有較好的模擬電路及數(shù)字電路知識(shí)，能夠設(shè)計(jì)2-4層電路板； （3）精通C語(yǔ)言，至少使用過(guò)一種單片機(jī)，能夠熟練的進(jìn)行單片機(jī)編程，有Cortex-M0、M3編程經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； （4）掌握串口、以太網(wǎng)、IIC、SPI、USB通信，會(huì)使用UCOS-II等實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)優(yōu)先； （5）熟悉音頻、視頻信號(hào)處理電路，能夠編寫(xiě)上位機(jī)軟件，熟悉嵌入式設(shè)計(jì)，并能進(jìn)行相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)； （6）能獨(dú)立承擔(dān)研發(fā)項(xiàng)目，有設(shè)計(jì)成果投入到企業(yè)實(shí)際生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮； （7）良好的溝通協(xié)調(diào)能力，思路清晰，文檔撰寫(xiě)能力良好，動(dòng)手能力強(qiáng)；