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崗位職責

1、半導體設備精密整機結(jié)構(gòu)設計；

2、尺寸鏈分解和接口控制;

3、精密機械系統(tǒng)的設計、制圖、委外加工及部分組裝、調(diào)試和測試。

任職條件

1、機械工程、材料，物理等相關專業(yè)；

2、熟悉原材料特性、選擇、零部件熱處理等；

3、常用機械加工工藝;熟練掌握公差及其累積分析在內(nèi)的各項工程制圖要求、手動及數(shù)控機床的使用，深刻理解零部件設計的可加工性;熟練使用三維機械設計軟件；

4、具有精密機械系統(tǒng)、超高真空系統(tǒng)、設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮；

5、良好的語言表達和溝通協(xié)調(diào)能力；能獨立承擔產(chǎn)品設計任務，能承受工作壓力，做事認真、踏實，富有進取心。

職位福利：五險一金、績效獎金、帶薪年假、包吃、加班補助、餐補、定期團建、交通補助