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崗位職責(zé): 1.負(fù)責(zé)硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)工作； 2.負(fù)責(zé)承擔(dān)研發(fā)項(xiàng)目的硬件需求、概要設(shè)計(jì)、硬件板級(jí)測(cè)試報(bào)告、物料清單、電路板檢測(cè)工藝等相關(guān)技術(shù)資料編寫(xiě)工作； 3.負(fù)責(zé)幫助和解決在項(xiàng)目中硬件設(shè)計(jì)遇到的技術(shù)難點(diǎn)； 4.負(fù)責(zé)本項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)評(píng)審的相關(guān)技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，參與項(xiàng)目涉及硬件設(shè)計(jì)部分的和其他項(xiàng)目硬件涉及的相關(guān)評(píng)審工作； 5.負(fù)責(zé)公司技術(shù)體系中硬件設(shè)計(jì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的制定和完善工作； 6.協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作、對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持。 任職要求: 1.本科及以上學(xué)歷，具有5年以上研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.精通硬件開(kāi)發(fā)技能，掌握所屬行業(yè)的相關(guān)技術(shù)專(zhuān)業(yè)知識(shí)和業(yè)務(wù)流程等； 3.熟練掌握的工具技能：常用硬件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工具、硬件測(cè)試儀器（如示波器、邏輯分析儀等）、繪圖工具（Visio）、辦公軟件（Office）； 4.精通C51、ARM等常用的微處理器架構(gòu)及應(yīng)用、熟悉DSP芯片的架構(gòu)及應(yīng)用； 5.領(lǐng)導(dǎo)過(guò)3個(gè)以上中等規(guī)模研發(fā)項(xiàng)目； 6.具備合理制定工作計(jì)劃技能，合理規(guī)劃產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工作技能，對(duì)硬件工程師技術(shù)指導(dǎo)機(jī)制； 7.正確、清晰、準(zhǔn)確地編寫(xiě)產(chǎn)品硬件需求說(shuō)明書(shū)、概要設(shè)計(jì)報(bào)告、技術(shù)方案技能； 8.熟悉國(guó)家及水利行業(yè)法律法規(guī)、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范優(yōu)先。