應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-05-03 17:06:12
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職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責
鍵合：關鍵工序，內引線鍵合。25um、50um金絲，250um金帶、30um鋁絲鍵合，工藝方法：球焊、楔焊、點焊，手動、全自動設備等。
燒結：
1.載體上Au8n燒結芯片(高溫燒結)，體InPbAg燒結到盒體(低溫燒結)；
2.熟練掌握工藝方法:真空燒結。
粘接：
1.按計劃完成當日粘接進度，對本崗位粘接進度和質量負責;
2.粘接工藝流程:點膠(手動/半自動點膠機)一貼片一檢驗:
崗位要求
1、有相關工工作經驗1年及以上；
2、視力良好，會使用顯微鏡優(yōu)先考慮；
3、、邏輯清晰、條理分明、有較強的抗壓能力。
原標題：《微組裝操作工》
注：聯系我時，請說是在河北人才網上看到的。
工作地點
地址：石家莊鹿泉區(qū)石家莊鹿泉區(qū)軍鼎科技園(西門)
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
沈媛媛/..HR
北京東遠潤興科技有限公司
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航空/航天研究與制造
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51-99人
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公司性質未知
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海淀區(qū)昆明湖南路51號軍民融合產業(yè)園c座210
